Od 2023 r. Honor, Apple, Samsung i inni główni producenci 3C zaczęli w różnym stopniu wprowadzać materiały ze stopów tytanu, a stop tytanu przyspieszył jego penetrację w dziedzinie elektroniki użytkowej, takiej jak telefony komórkowe, inteligentne ubrania, tablety i laptopy . Znawcy twierdzą, że stopy tytanu mają zalety wysokiej wytrzymałości, lekkości i odporności na korozję, co pomaga poprawić cienkość i trwałość produktów elektronicznych. Oczekuje się, że po pocięciu stopu tytanu na ścieżkę 3C przestrzeń wzrostu będzie nadal się otwierać. Domy maklerskie oczekują, że odpowiednia wielkość rynku przekroczy 100 miliardów juanów. Obecnie odpowiednie spółki giełdowe przyspieszają układ przemysłowy, obejmujący surowce, produkcję części i inne dziedziny.
Cięcie na elektronikę użytkową
Telefony komórkowe Apple z serii iPhone 15 mają nową tytanową obudowę, co oznacza, że wysokiej klasy materiał, z jakiego wykonane są obudowy modeli iPhone'a firmy Apple, wkroczył w erę „tytanowo-metalowego”. Do tej pory stop tytanu był stosowany w zawiasach telefonów Honor i OPPO ze składanymi ekranami, a także w obudowach inteligentnych zegarków Huawei, Apple i Samsung. Według doniesień medialnych trzy telefony komórkowe Samsung Galaxy S24, Galaxy S24+ i Galaxy S24 Ultra będą wyposażone w środkową ramkę ze stopu tytanu. Stop tytanu stał się popularnym materiałem w dziedzinie elektroniki użytkowej.
Znawcy branży powiedzieli, że przyszły stop tytanu będzie stopniowo stosowany w tabletach, inteligentnej odzieży i innych produktach, a produkty 3C wejdą w erę „stopu tytanu”. Raport z badania opublikowany przez Southwest Securities pokazuje, że stop tytanu jest wycinany w torze 3C, a trend w branży jest wyraźny. Stop tytanu ma znaczną przewagę nad tradycyjnymi materiałami 3C, zapewniając doskonałą wytrzymałość, odporność na korozję i lekkość, a producent głowicy przyspiesza projektowanie. Zgodnie z obecnym zastosowaniem stopu tytanu w różnych obszarach produktów 3C, oczekuje się, że przyszła przestrzeń rynkowa przekroczy 100 miliardów juanów.
